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三星与Intel相继量产新一代芯片,用以开发比特币挖矿“矿卡”

三星推出3nm GAA工艺制造的芯片

根据韩媒Thelec报道,据半导体行业6月28日消息,三星电子计划最早在本周内投入采用GAA工艺的3nm产品试生产。

GAA是利用四面的新一代晶体管结构,与之前以电流流动的通道为三面的FinFET结构不同。与FinFET结构相比,具有更精细的电流调节能力和更高的功率效率,被认为是实现超微半导体线幅必不可少的技术。

据悉,3nm GAA工艺的首家客户是中国比特币挖矿用半导体(ASIC)Fabless厂商PanSemi。据了解,与三星Foundry的最大客户高通已经达成了协议,随时可以将利用3nm工艺的芯片委托给三星生产。

三星电子在此前设立了将3nm GAA工艺在今年上半年全球首次量产应用的目标。上一季度业绩公布后的电话会议中,也重申了这一立场。此次试生产将使三星电子的“3nm上半年量产”的承诺得以兑现。不过,据了解,此次生产并非一般意义上的大规模量产,而是更接近于产品测试的试生产。

业内人士认为,仅凭三星电子全球首次生产GAA 3nm工艺,就颇有意义。此前,三星电子一直被认为因3nm工艺相关IP(知识产权)不足、良品率不佳等原因,导致3nm工艺开发不顺利。最近,也有观察将推迟3nm工艺量产的日程表。对此,三星电子正面反驳称:“3nm量产日程如期顺利进行,上半年将开始量产。

Intel推出4nm工艺制造的矿卡

Intel Arc锐炫独立显卡的进度确实令人捉急,性能和产品也才刚刚入门,不过同样是在新成立的AGX图形与计算事业部之下,Intel的“矿卡”却进展神速。

Intel执行副总裁、AGX事业部总经理Raja Koduri近日宣布,Blockscale ASIC已经在第二季度内出货,比原定的第三季度大大提前。

首批客户包括Argo Blockchain、Block Inc.、Hive Blockchain、GRIID,都是比特币挖矿巨头。

如今用显卡挖矿已经非常不经济,但是专用矿机依然很有市场,Intel Blockscale ASIC就是这样的产品,LGA封装,尺寸仅有7.5 x 7毫米。

它内置SHA-256硬件加速单元,比特币挖矿算力最高580GH/s,功耗4.8-22.7W,换算下来能效最高26J/TH,号称是主流显卡的1000多倍。

英特尔在 4 月份的一篇报道中称,该公司了解到在不放弃去中心化属性的情况下快速扩展的弹性能力,且行业对运行工作量证明(PoW)共识工具的区块链计算需求正在上升。

非官方说法称,它采用先进的Intel 4nm工艺制造,功耗仅为2.5W。

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